相信很多大家對(duì)小米提交8個(gè)折疊屏相關(guān)商標(biāo)申請(qǐng)：小米大折、小米小折都來(lái)了還不知道吧，今天菲菲就帶你們一起去了解一下~.~！

6月11日消息，來(lái)自中國(guó)商標(biāo)網(wǎng)的信息顯示，小米已提交小米小折疊”、小米大折疊”等8個(gè)折疊屏相關(guān)商標(biāo)的申請(qǐng)。

相關(guān)頁(yè)面顯示，上述商標(biāo)申請(qǐng)日期均為2024年5月21日，申請(qǐng)人為小米科技有限責(zé)任公司，包括小米大折”小米小折”小米小折疊”小米大折疊”等。

據(jù)此前消息，小米全新一代折疊屏旗艦MIX Fold 4已經(jīng)入網(wǎng)，認(rèn)證顯示該機(jī)將支持天通衛(wèi)星通信。

據(jù)爆料，MIX Fold 4預(yù)計(jì)會(huì)在7-8月份登場(chǎng)，搭載高通驍龍8 Gen3處理器。

至于小折疊，小米第一款小折疊MIX Flip已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)，這款設(shè)備將在全球上市發(fā)售。

從曝光的諜照來(lái)看，小米MIX Flip的A面分為兩部分，上層為雙攝模塊，搭配雙閃光燈，印有徠卡標(biāo)識(shí)。

下方為一塊大尺寸的外屏，預(yù)計(jì)在功能、交互上帶來(lái)更多新玩法，同時(shí)適配的第三方軟件也會(huì)更加豐富。

此前，小米MIX Flip已經(jīng)正式入網(wǎng)，支持67W快充，預(yù)計(jì)將搭載驍龍8 Gen處理器。

預(yù)計(jì)，該機(jī)將于近期發(fā)布。

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